美国国家安全技术加速器（NSTXL）宣布微软将为美军打造先进芯片

美国国家安全技术加速器 (NSTXL)周四宣布，已选择微软为军方制造先进芯片。 

“从历史上看，与开发微电子产品相关的安全要求限制了美国国防部 (DoD) 利用最新创新的能力，”微软 Azure Azure 全球企业副总裁Tom Keane 在博客中写道。

“通过最近由国防部赞助的项目，使用先进商业能力的快速保证微电子原型 (RAMP)，其目标是利用商业最佳实践来帮助加速开发过程，为国家安全和国防应用带来可靠、安全的最先进的微电子设计和制造。”

这不是微软和国防部第一次联手。两家在为国家安全界带来商业创新方面有着 40 年的合作历史。

微软之前还领导了一个公司联盟来开发可以实现国防部任务优先级的设计能力。这是这项新举措的第一阶段。

第二阶段将看到这些实体开发定制的集成芯片和片上系统 (SoC)，具有“更低的功耗、更高的性能、更小的物理尺寸和更高的可靠性，适用于 DoD 系统的应用”。

这个雄心勃勃的项目的合作者包括 Ansys、Applied Materials, Inc.、BAE Systems、Battelle Memorial Institute、Cadence Design Systems、Cliosoft, Inc.、Flex Logix、GlobalFoundries、Intel Federal、Raytheon Intelligence and Space、Siemens EDA、Synopsys, Inc. 、 Tortuga Logic 和 Zero ASIC 公司。然而，关于这些新芯片将如何工作以及它们究竟由什么组成，几乎没有透露任何细节。获取更多前沿科技 研究进展 访问：https://byteclicks.com

微软确实表示，新芯片将具有关键任务应用程序，具有云、人工智能和支持机器学习的自动化、安全性和可量化的保证。同时，NSTLL 透露，海军和空军都希望利用商业能力开发 RAMP 原型方法，表明哪些政府实体更有可能利用新的未来芯片。