芯片短缺与AI崛起正改变芯片设计的新时代
COVID-19疫情造成芯片短缺，以及新技术带来的刺激，使得IC芯片正面临新一波运算架构的转变。
在芯片供应链上，即使美国与其他国家都积极投入政策与资金，来解决芯片短缺的问题，但是短期之内要解决根本是不可能的任务。
另一方面，芯片设计厂商在这一时刻，预见如果能够在同一芯片内，放入更多运算且优化芯片，即可减少装置所需的芯片数量。这不失为一个解决芯片短缺的方案。
根据ARM IoT Capital Partners研究，导致当前运算架构转变的三个主要因素是：海量数据的需求提升；更多的装置需连网在一起；AI/机器学习的驱动，都刺激了对更智能化、更高效芯片的需求。因此，寻找一种不同以往的设计芯片，就变得很重要。
现在芯片设计产业的资金不断涌入，这表示创投公司都看到创造出更多灵活性的设计对未来愈来愈重要。
基本上，计算机计算架构起源于1970年代或1980年代，其出发点都是以适用更多通用装置而存在，但是现今这市场正出现转变，因为大部分公司都没有预料到这种需要大量传输数据，且智能芯片变得那么重要，而且未来数据将呈现每年指数级成长，这一障碍不克服，芯片短缺也不会缓解。
这就是为什么科技产业的趋势是，原本与半导体没有直接关连的网络巨头和汽车制造商，都开始建立他们自己的芯片解决方案，或者找芯片合作伙伴确保未来产业发展的竞争力。
2020年和2021年美国半导体产业的一些最大的创投融资可以看出这一些趋势的端倪。例如：总部位于加州的硬件和系统整合开发商SambaNova Systems在4月份宣布了6.76亿美元的D轮融资，市值预估超过50亿美元；位于加州的AI芯片厂商Groq在4月获得3亿美元的融资；2020年9月，总部位于加州且专门开发密集型计算处理器的Nuvia筹集了2.4亿美元的B轮融资，但于2021年1月，被高通以14亿美元收购；2020年10月，总部位于德州且开发混合信号解决方案的Ambiq Micro获得了超过1.27亿美元的融资；2020年6月，总部位于加州且开发的数据中心和5G无线的Credo Semiconductor筹集了1亿美元的D轮融资；总部位于加州且生产光子芯片和定制化整合封装的Rockley Photonics在1月份获得了6500万美元。
总之，2021年之后，无论是芯片和芯片制造都将面临新转变，半导体正进入新一轮的变革中。
