DARPA启动三个通用微型光学系统激光器技术开发项目

据defense-aerospace网站2020年12月3日刊文，集成激光器的光子集成电路（PICs）有可能替代尺寸较大而且造价昂贵的光学芯片，但激光器与光子集成电路又很难集成到一起。为解决这一问题，美国国防高级研究计划局（DARPA）启动了微型光学系统激光器（LUMOS）项目，旨在先进光子设备上集成高性能激光器。

在最近召开的LUMOS项目启动会议上，美国防高级研究计划局推出三个通用微型光学系统激光器技术开发项目：

第一个技术开发项目是在美国国内先进光子集成电路制造工艺中集成高性能激光器和光学放大器。Tower半导体公司和纽约州立大学理工学院负责这一项目的开发，目的是在光子集成电路制造工艺中演示光学放大器灵活而又高效的增益值，为通信、计算和传感设备开发出下一代光学微系统。

第二个技术开发项目是微波光子设备配置高能激光放大器。此项目开发团队成员包括美国Ultra-Low Loss技术公司、Quintessent半导体公司、哈佛大学和桑迪亚国家实验室。

第三个技术开发项目是开发出供可见光谱仪器使用的精密激光器和光子集成电路，在前所未有的光谱范围内实现“波长可以设计”。开发团队要在极具挑战性的波长上开发激光器，为导航、精确定时设备以及传递量子信息的硬件配置紧凑型原子传感器。开发团队成员包括美国Nexus光子公司（Nexus Photonics）、耶鲁大学、加州理工学院、桑迪亚国家实验室和科罗拉多大学博尔德分校。获取更多前沿科技信息访问：https://byteclicks.com

DARPA微系统技术办公室项目经理Gordon Keeler表示，LUMOS是DARPA电子复兴计划（ERI）的一部分。ERI计划为期五年，耗资超过15亿美元，旨在建设独一无二、与众不同的国防制造能力。[引自“航空工业信息网”]