台积电确认2022年的3nm技术可实现800亿晶体管GPU

台积电(TSMC)已确认3nm生产节点有望在2022年下半年实现大规模生产。台积电(TSMC)估计,其3nm节点将在每平方毫米硅片上封装2.5亿个晶体管,使其密度至少是英特尔最新的10nm节点的两倍多。从理论上讲,台积电的3nm技术可使GPU的复杂度是AMD的新Radeon RX 6000系列芯片的三倍。

当然,台积电生产AMD的所有高性能Ryzen CPU和Radeon GPU。直到最近,它还生产了Nvidia的顶级图形芯片。诸如台积电3nm技术之类的进步很重要,因为它们允许使用更复杂,更快的计算机芯片。

英特尔估计新的10纳米工艺每平方毫米可生产约1亿个晶体管,而台积电最精良的7纳米工艺每平方毫米可生产1.13亿个晶体管。

台积电承诺在3纳米节点上每平方毫米至少要有2.5亿个晶体管,但事实证明可能接近3亿个。所有这些都意味着,到2022年末,台积电将能够生产2.5倍至3倍密度的芯片,其密度是当前AMD CPU和图形芯片所使用的7纳米技术的两倍。

这种密度可以用来使具有现有复杂性的芯片更小,因此便宜一些,或者使设计变得更加复杂。只要台积电之类的公司不断开发新的节点,计算机芯片就是这样。

但你想想看。AMD的Navi 21 GPU,也就是Radeon 6800和6900系列主板中的芯片,使用7nm的时钟频率不到270亿个晶体管。因此,如果他们真的推崇的话,同样大小的3nm GPU可以装上800亿个晶体管。

当然,AMD倾向于不使用台积电的最新生产技术。台积电已经在其新的5nm节点上生产苹果iPhone的芯片,这对于每平方毫米1.73亿个晶体管来说是个好选择,但是AMD仍在努力开发7nm设计。 

因此,不要指望在2022年有800亿个晶体管的AMD GPU,但是这迟早会到来。这只是时间问题。获取更多前沿科技信息访问:https://byteclicks.com

台积电确认2022年的3nm技术可实现800亿晶体管GPU

AMD计划在2022年推出其新Zen 4 CPU架构以实现5nm (图片来源:AMD)

同样,AMD已经透露其下一个CPU架构Zen 4将在2022年出现,并基于台积电的5nm节点构建。因此,我们不会在2022年之前看到任何3nm AMD CPU。

同时,英特尔的7nm节点至少已推迟到2022年下半年,并且可能要等到2023年或更晚才会出现。估计英特尔7纳米每平方毫米可交付约2至2.5亿个晶体管。因此,在密度方面,台积电位于5nm和7nm节点之间。

至于芯片制造领域的另一大厂商三星,三星最近宣布了计划在2022年下半年缩小与台积电(TSMC)的差距,后者拥有自己的3纳米工艺。

无论如何,最重要的一点是,至少在接下来的四到五年内,就PC性能而言,未来看起来非常光明。

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