美国半导体产业

2022年11月17日，美国半导体协会（SIA）发布年度报告，研究了美国半导体行业当前的发展现状以及面临的重大挑战。报告指出，2022年全球半导体出货量有望突破历史最高记录，美国半导体公司继续将大约五分之一的年收入投资于研发活动——2021年达到创纪录的502亿美元，美国颁布了具有里程碑意义的《芯片与科学法案》。

2022年8月，美国总统拜登在白宫签署授权资金总额高达约2800亿美元的《2022年芯片与科学法案》，该法案旨在提振美国半导体产业竞争力，通过为半导体产业提供巨额联邦补贴，增强美国的工业、技术和军事优势。2022年11月7日，美国布鲁金斯学会发布报告《美国半导体战略》，通过分析美国半导体产业发展面临的挑战，提出保持美国半导体领先地位的相关建议。

2022年9月27日，美国总统科技顾问委员会（PCAST）发布《振兴美国半导体生态系统报告》。报告指出，半导体是当今信息时代的基础，对美国经济和国家安全至关重要，并为数据中心、通信、汽车、航空航天和国防、个人计算设备、工业、娱乐、医疗保健和许多其他市场提供“情报”。

NIST发布分析报告称美国半导体行业面临七大战略机遇。该报告围绕美国半导体行业中微电子设计，制造和包装的标准化及计量，建模和仿真等方面展开分析，并且征询800多家行业企业、政府及学术界代表建议，汇总形成了七大战略机遇。

2021年9月27日，美国半导体协会（SIA）发布年度报告，研究了美国半导体行业当前的全球地位，以及持续增长和创新面临的挑战和机遇。报告认为，美国的经济、国家安全、技术领导力以及对新冠肺炎疫情的响应均以半导体为基石，确保芯片的本土研发、设计和生产对美国的全球竞争力至关重要。

美国总统拜登终于签属行政命令，进行审查美国关键产业产品的供应链。其中，半导体产业都成为焦点之一。而面对全球半导体供应链重组之际，新一代车用芯片将是半导体从业者首要相互交战的地盘。

英特尔新任ceo杰辛格（Pat Gelsinger）于1月21日财报电话会议上表示，英特尔的7纳米芯片技术已有所突破，在2023年以前，大多数产品仍以自行生产为主。他表示将继续采用英特尔独特的IDM（整合设备制造）模式，利用内部和外部资源来满足客户的供应需求。他认为芯片制造是一项国家资产，英特尔为了科技产业、美国科技发展，必须维持健康状态就是技术领先的优势地位。仅表明，未来将采双轨制生产，但仍以自制为主，而外包给其他厂商的比重会提高。