热管理复合材料

南开大学的研究人员开发出一种用于辐射热管理的多层材料，该材料通过自身的折叠或展开来响应温度变化，而无需外部电源。

随着5G通讯和人工智能用电子器件不断向小型化、集成化和多功能化的方向发展，高效散热问题已经成为制约微电子器件及其系统发展和应用的瓶颈，对热管理材料提出了新的挑战。新型高分子导热复合材料要求同时具有低的热膨胀系数、高的热导率和热稳定性。通过向高分子基体中添加随机分散导热填料的传统方法不仅导热增强效率有限，高的填料含量（形成有效导热通路的阈值≥50 vol%）还会极大增加工艺难度且降低材料的力学性能。