美国和巴拿马将合作构建全球半导体生态系统

据美国国务院官网7月20日报道，根据《2022年芯片法案》设立的“国际技术安全与创新基金”（International Technology Security and Innovation Fund，简称ITSI基金），美国务院将与巴拿马政府合作探索全球半导体生态系统发展和多样化，从而有助于创建一个更具弹性、安全和可持续的全球半导体价值链。

巴拿马总统劳伦蒂诺·科尔蒂索（Laurentino Cortizo）表示，巴拿马便捷高效的物流能力、有利的商业环境和显著的政治稳定性，使其成为半导体组装、封装和测试中心的绝佳选择；巴拿马半导体产业的扩张也有利于创造高薪工作岗位，特别是为年轻人创造高薪工作，同时也能提高熟练劳动力的技术能力。

这一伙伴关系将从审查巴拿马当前的半导体生态系统、监管框架以及劳动力和基础设施需求开始，以确定巴拿马在半导体行业的优势和不足，为有利于双方的未来合作提供有价值的见解。

2022年8月，拜登总统签署了《2022年芯片法案》并设立了ITSI基金为美国务院提供5亿美元经费（从2023财年开始的五年内每年提供1亿美元经费），旨在扩大全球半导体制造业、保障半导体供应链、通过与盟友和合作伙伴的新项目和新举措开发和部署安全可靠的信息和通信技术网络和服务。