MIT开发出在不损坏材料表面(例如硅芯片)精确排列纳米粒子的新技术
美国麻省理工学院的研究人员开发出一种在材料表面（如硅芯片）精确排列纳米粒子的新技术，可以精确控制纳米粒子在材料表面的排列和位置，并且不会损坏或污染材料表面。
研究人员利用存在于纳米粒子间的作用力将粒子排列成所需的图案，然后在不使用任何化学物质且温度和压力较低的情况下将纳米粒子转移到材料表面。该技术将化学和定向组装工艺与传统制造技术相结合，可有效形成与纳米颗粒集成的高分辨率纳米特征，用于提高传感器、激光器和LED显示器等设备的性能。
相关研究成果发表在《科学·进展》（Science Advances）期刊上。
这项工作得到了美国国家科学基金会 (NSF) 和 NSF 研究生研究奖学金计划的部分支持。获 取 更多前沿科技 研究 进展访问：https://byteclicks.com
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