半导体

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塑造未来半导体技术格局的五大趋势

在过去的几十年里,全球半导体行业的增长主要是由台式机、笔记本电脑和无线通信产品等尖端电子设备的需求及基于云计算的兴起所推动。随着高性能计算市场领域新的应用驱动,将继续增长。

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物理所等在电子级二维半导体与柔性电子器件研究中取得进展

在半导体器件不断小型化和柔性化的趋势下,以二硫化钼(MoS2)等过渡金属硫属化合物(TMDC)为代表的二维半导体材料显示出独特优势,具有超薄厚度(单原子层或少原子层)和优异的电学、光学、机械性能及多自由度可调控性,使其在未来更轻、更薄、更快、更灵敏的电子学器件中具有优势。

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台大领导的国际团队在硅光子技术获得突破性进展

台湾的半导体及晶片设计居世界产业领先地位,主要是以自然界含量第二多的硅元素制作出先进积体纳米电路制程。不过,硅材料面临电路尺寸与运算速度的极限,如果能用「光」来运算,将能大幅提高晶片数据处理与传输速度。即硅电子领域现阶段相当杰出的研究基础,有机会进一步扩展至硅光子领域的突破创新设计。

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苏州纳米所在功率半导体器件和集成电路研究中取得进展

氮化镓(GaN)是一种宽禁带半导体,第三代半导体的典型代表。与第一代半导体硅基的器件相比,GaN器件具有更高耐压、更快开关频率、更小导通电阻等特性,在功率电子器件领域得到广泛应用。相关研究显示,GaN器件适用于68%的功率器件市场;在功率转换电路中应用GaN器件可消除整流器在进行交直流转换时90%的能量损失,极大提高了能源利用效率;可使笔记本等电源适配器的体积缩小,减小设备体积,提高集成度。

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美国开始觊觎中国半导体产业

在被多家美国媒体转载的美国商务部的这封信中强调,中国半导体制造国际公司(SMIC)可以生产军民两用产品。早在4月美国当局就修订了限制产品出口的规则。如果说以前美国仅限制几类商品和技术出口的话,例如军用飞机的飞机发动机,那么根据新的规则,理论上可用于军事工业的任何产品、组件或软件都可能受到限制。华盛顿给出的理由是,美国不应该以任何方式助推其潜在对手的军事建设。

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研究人员在半导体抗光腐蚀研究取得新进展

近日内蒙古大学王蕾研究员带领的科研团队在半导体抗光腐蚀研究方面取得新进展,得到国家自然科学基金等多个项目的认可支持。“钝化层助力BiVO4抗光腐蚀研究”的相关成果已于近日在国际化学期刊《德国应用化学》发表,将有助于提高太阳能制氢的光电转换效率。

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使用2D半导体制造的运算放大器

维也纳理工大学、比萨大学和AMO有限公司的研究人员最近采用二维半导体MoS2制造了一种模拟运算放大器,是基于局部背栅n通道MoS2场效应晶体管。值得一提的是,它是迄今为止开发的基于二维半导体的最复杂、最精密的模拟电路之一。

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探索二维材料:科研人员首次展示“白色石墨烯”的高弹性和抗缺陷能力

二维材料独特的物理、化学、电学和光学性质,令它们过去十多年成为国际间不同科学领域的研究热点。香港城巿大学科研人员继首次测试出“黑色黄金”石墨烯(graphene)的实际拉伸能力和工程强度后,今年之内再下一城,首次验证了另一种重要二维材料、别称“白色石墨烯”的六方氮化硼(hexagonal boron nitride, h-BN)在弹性方面的表现,并展示其出乎意料的强大抗缺陷能力。这项后续研究,有望推动未来h-BN应变工程、压电电子学和柔性电子学的发展和应用。

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