韩政府宣布将投入1.96万亿韩元开发人工智能

韩政府宣布到2029年为止将投入1.96万亿韩元开发人工智能(AI)半导体和原子水平微细工程技术等引领新一代半导体市场的核心技术。

韩政府宣布将投入1万96亿韩元开发人工智能

韩国产业通商资源部3日表示,为了克服以存储器为中心的不均衡的产业结构,决定推进”新一代智能型半导体技术开发项目”,并选定了91家企业、29所大学和8个研究所。

该项目的核心是,为了AI半导体商用化等系统半导体技术开发和强化半导体制造竞争力,开发10纳米以下的微细工程用装备和零件。产业部(5216亿韩元,2020年至2026年)和科学技术信息通信部(4880亿韩元,2020年至2029年)共投入1.96万亿韩元的项目经费进行推进。

今年将对包括AI半导体在内的27个系统半导体设计课题和18个半导体制造工程课题各支援270亿韩元和174亿韩元。

系统半导体以在未来汽车、生物、物联网(IoT)家电、机器人、公共(包括能源)等未来潜力五大战略领域发掘的”需求联系型技术开发”为中心,企划了课题。

未来车用AI半导体今年将在无人驾驶车辆用行驶辅助AI半导体(NPU)、确保车辆间安全距离等安全运行支援芯片等10个课题上支援93亿韩元。

最近,随着新冠的流行,与市场日益扩大的Home Economics相关的IoT家电用AI半导体部门,将向超电力轻型硬盘用AI半导体、语音识别启动支援智能家电用芯片等8个课题支援92亿韩元。

为了应对新冠,生物用系统半导体部门对小儿糖尿病可感知半导体、脉波测定用影像处理芯片等4个课题分配了34亿韩元。

机器人用系统半导体将支援20亿韩元,用于利用位置传感器的机械臂控制马达用半导体、物流移送机器人用距离感知半导体课题。

公用(包括能源)系统半导体将在5G基础电子脚镣用半导体、地下埋设设施气体泄漏感知芯片等3个课题上支援33亿韩元。

新一代智能型半导体尖端制造技术将支援174亿韩元,用于原子水平识觉装备及自动检查技术、利用中子的软性错误检测技术等18个课题。

韩产业部期待,在事业结束时,以5大战略领域为中心,为实现AI半导体等下一代半导体核心竞争力高性能、低电力特性,确保世界最高水平的10纳米以下工程装备和3D配套技术等,从而加强半导体产业的整体竞争力。

韩产业部计划将”下一代智能型半导体技术开发”领域联系起来,为了成功推进事业,计划通过运营单一事业团、开发的技术,使最终事业化成果得以实现,通过供给、需求企业间的合作平台”联盟2.0″来强化需求联系。

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